金升阳携最新自主创新成果亮相慕尼黑上海电子展

      7月1日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕。金升阳携TD-R5S系列芯片级隔离接口新品、全功率段工业电源矩阵及高精尖行业深度应用方案亮相W5馆505展位，全方位展示最新技术创新成果与场景化应用能力。

芯片级集成新突破

TD-R5S系列铸就极致质价比

       展会现场，金升阳TD-R5S系列芯片级隔离接口新品重磅亮相。供电隔离与信号隔离功能集成于单颗厚度仅2.5mm的芯片，相比传统分立方案占板面积缩减高达70%以上，有效简化设备电路架构、降低整机BOM成本，并以全工况适配设计保障总线无损通讯，为空间受限、高可靠、高电磁兼容要求的各类场景，提供“更小、更简、更经济”的解决方案。

高精尖赛道深打磨

布局半导体行业高端供电

立足产业发展前沿、紧扣市场需求，金升阳依托强大的自主IC研发能力，持续深耕高端供电技术，助力高端设备领域国产化替代进程加速推进。本次展会重点展示面向半导体设备、通信基站、工业机器人三大高精尖赛道的定制化供电解决方案，配套完善的选型体系与落地应用案例。

          针对工艺严苛、国产化需求迫切的半导体行业，金升阳已形成系统性产品布局，打造出“三高+一低+一灵活”的供电方案：

技术攻坚强内核

筑牢国产电源核心竞争力

长期以来，金升阳深耕底层核心技术，实现产品从系统级到芯片级集成的迭代升级，攻克上游芯片、磁性器件、封装工艺等关键环节，打通从元器件到系统的全链条创新体系，累计授权专利超1300项，其中发明专利超400项。同时，主导或参与多项国家和行业标准制定，助力行业规范化发展。

        通过IC自研与技术攻坚，金升阳稳步推进供应链全流程国产贯通，多款产品关键性能达行业先进水平，规模化应用于高端场景；依托全国本地化服务快速响应客户需求，缩短研发周期。凭借供应链、技术、服务多维支撑，金升阳将持续夯实国产电源综合竞争力，赋能本土电源产业高质量发展。